Reballing είναι η διαδικασία επισκευής ενός chip (κάρτας γραφικών ή chipset) κατά την οποία το αφαιρούμε από την μητρική πλακέτα ,καθαρίζουμε καλά τις επιφάνειες από τις κολλήσεις ,τοποθετούμε στο chip καινούργιες κολλήσεις (100άδες σε μορφή μπίλιας ) και επανατοποθετούμε το chip στην μητρική πλακέτα.
Αυτή είναι μια σύντομη περιγραφή της διαδικασίας που κατά την εκτέλεση της, απαιτεί τα κατάλληλα υλικά και εργαλεία (flux-stencil-σταθμούς κόλλησης και αποκόλλησης bga ειδικά χημικά σε περίπτωση απομάκρυνσης εποξικού υλικού γύρο από το chip).Βέβαια τα εργαλεία και τα υλικά τον τελευταίο καιρό τα έχουνε προμηθευτεί πολλοί που ασχολούνται με τους υπολογιστές αλλά δεν έχουνε την τεχνογνωσία και την εμπειρία για να φέρουν εις πέρας επιτυχώς τα επιθυμητά αποτελέσματα. Έτσι λοιπόν τις περισσότερες φορές βαπτίζουν το REFLOW (απλό ζέσταμα του chip) ως REBALLING και το μηχάνημα σας εντός 3μήνου, δηλαδή με την λήξη της εγγύησης, παρουσιάζει τα ίδια προβλήματα.
Προσωπικά δεν έχω χρόνο για επιστροφές και ακολουθώ πιστά αυτά που σας περιέγραψα (REBALLING).Η εγγύηση που δίνω στους πελάτες μου είναι 6μηνη (γραπτή) γιατί γνωρίζω τα αποτελέσματα της δουλειάς μου.